Вот что нашёл из описания 224/425 серий

3.10 Для герметизации микросхем К224ФН2 использовать компаунд вязкостью 27-32 мм.
3.11 Для микросборок с конденсаторами К53-37 применять компаунд ЭОК вязкостью 39-40 мм.
...
5.8 Допускается для герметизации микросхем использовать компаунд Ф047-1 по ТВО 028 312 TK, ТВО 028 312 МК, ТВО 308 211 TK, ТВО 342 911 TK, ТВО 028 001 ТУ."